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真空电镀的做法

一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且***了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。不然，用肉眼看不出任何问题，没有任何瑕疵的表面，我们用放大镜放大了去看，你还是会看到表面有坑坑点点的。

　真空电镀适用范围

真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.

基体外表状况对掩盖才能的影响

     基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明，金属在不一样基体资料上电堆积时，同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时，镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大，其实在电流密度较低，不易到达金属的分出电位，而仅仅分出很多氢气。别的，若是基体外表镀前处置不良，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。

塑胶电镀生产的管理—电镀生产管理三忌

    由于塑胶电镀生产有着上面所讲到的这些特点，电镀生产的管理与其他生产过程相比，存在一定的难度。而要减少电镀生产管理的难度，则至少要避免以下三个方面的忌讳。

       一忌外行领导内行

       前面已经讲到，塑胶电镀加工是一个涉及多学科和多***的过程。因此要求管理者，特别是主管人员，一定要是内行。即使不是电镀的***，至少也是有较丰富电镀经验的电镀从业人员。这对于保证产品质量、降低生产成本和提高安全系数是非常重要的。

  一、真空电镀加工电镀工艺优势

     为了保证封装工艺中装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，然后在上面电镀。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的镀层，同时提供一个充足平坦的键合点区域。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所造成的。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度，从而终影响产品的成品率和可靠性。

     二、在真空电镀加工工作方式主要有两种，真空蒸镀与真空溅镀。下面简单介绍一下这两种方式。

真空蒸镀是将工件装入电镀机内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室内的钨丝通电加热。当达到一定的温度后，钨丝上所放置的金属丝气化，然后随着室内的工件的转动均匀的沉积在工件表面，形成金属膜。此外，与蓄电池接触的零件耐硫酸的腐蚀，零件表面必须镀铅或铅合金镀层。一般常见的电镀用金属有铝、镍、铜等等。但由于熔点，工艺控制等方面的原因，镀铝成为的做法。

     真空溅镀主要利用辉光防电将ya气AR离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好，但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。圆弧表面的小件产品在电镀加工时比较好做，一般条件的电镀加工厂家就可以做到基本上没有小点产生，良品率也比较高。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围ya气离子化，造成靶与ya气离子间的撞击几率增加，提高溅镀速率。